新时代高科技不计其数越来越发达，小伙伴们看过不少科技新闻吧，在我们生活中应该也用到很多这些高科技东西，有哪些小伙伴值的关注的呢，今天就跟大家分享一篇有关科技方面知识，希望大家会喜欢。
小编发现不少朋友对于 三星与高通公司共同推出用于TWS耳塞的新芯片组这方面的信息都比较感兴趣，小编就针对 三星与高通公司共同推出用于TWS耳塞的新芯片组 整理了一些相关方面的信息 在这里分享给大家。
科技巨头三星和高通公司最近公布了将在其TWS产品中使用的新芯片。随着耳机插孔逐渐消失，TWS耳塞越来越受欢迎。但是，两个因素仍使人们怀疑TWS耳塞是否可以代替一副好的有线耳机。这些是音频质量和寿命。两家公司的新芯片将在这些方面进行改进。
第一块芯片来自三星。这个韩国品牌开发了一种新的电源管理集成电路，该集成电路已出现在Samsung Galaxy Buds +中。MUA01和MUB01 PMIC是新芯片。这些将分别用于充电盒和芽。新芯片将帮助真正的无线设备使用更长的电池时间。
新芯片通过创造空间来做到这一点。微型芯片中嵌套了十个组件，从而将芯片尺寸减小了一半。较小的尺寸为更大的电池留出更多空间。三星的这两款芯片还具有微控制器和嵌入式闪存。这使得更新固件更加容易。此外，MUA01支持TWS耳塞的有线和无线充电盒。
高通公司推出了用于TWS耳塞的蓝牙SoC。QCC514X和QCC304X是该公司针对高端和入门级TWS设备提供的最新SOC。这两款新芯片均具有语音助手支持和高通的混合主动降噪(Hybrid ANC)功能。这允许低延迟的泄漏。
高通还承诺提供“优质的无线声音和语音质量”。此外，这两款新的SoC支持高通的新TrueWireless镜像技术。据报道，这是通过将TWS耳塞之一连接到电话来实现的。其他芽“镜像”第一个芽，并在各种情况下提供快速交换。优质QCC514X支持始终在线的语音激活以触发数字助理，而入门级QCC304X仅支持即按即说。
以上就是关于科技资讯：三星与高通公司共同推出用于TWS耳塞的新芯片组的相关内容，希望能帮助到您！
